什么是TOM防水（防水屏障工艺）
- TOM防水从TOM成型技术中发展而来,利用了真空成型的原理,是一种新颖的防水技术 -
【TOM防水】是我们开发的一种新型防水技术，利用TOM成型技术，将用于装饰的薄膜替换为透明薄膜，成为了代替传统防水技术（如树脂浸渍和浸涂等）的新关注点。
例如，通过在印刷电路板、传感器、相机等器件上封装薄透明薄膜，在几乎不改变产品外观和重量的前提下，即可赋予其防水、防尘、防锈、防虫、耐震、耐化学品、防污、耐腐蚀、耐候、防反射飞散、电磁波屏蔽等新功能。
实现产品的改良和功能增强。
实物
示意图
■ IP67 的前一个数字表示防尘等级，其中的“6”表示不会有粉尘进入内部。
■ IP67 的后一个数字表示防水等级，“7”表示即使暂时在一定水压条件下完全浸泡，也不会导致内部进水。
TOM防水相对传统工艺的六个优点：
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1．采用透明薄膜使得产品的外观和重量几乎不会改变
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2．不需要使用溶剂，保护环境
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3．不需要使用流入树脂的外壳
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4．对于小件产品，可以一次生产多个
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5．无需进行两液混合、除泡和干燥，生产过程更快
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6．可根据所使用的薄膜功能，赋予产品相应的功能性
基板的外观和重量几乎不会改变
由于形成（附着）了一层透明薄膜，因此可以在外观和重量几乎不变的情况下增加[防水、防尘和防锈]等功能。
更快的生产流程
使用薄膜制作，无需进行两液聚氨酯混合、除泡和等待固化的步骤，因此制造过程更快速。此外，由于不是液体，因此无需外壳用于流入。
增加新的产品功能
功能性薄膜可以赋予印刷电路板等产品相应的新功能,例如抗老化、耐化学品腐蚀等。此外，还可以用于电容的固定,防止飞散和内部保密不可见化等方面。
【TOM防水】由于以上功能被广泛应用于电子机械与照明设备的基板防水处理。
以下是将TOM防水应用于印刷电路板的成形过程的示例：
成型机的截面图与构造图
01放置印刷电路板和薄膜
02上真空室下降
03上下方真空室同时进行抽真空操作,上真空室内的加热器开始加热
04工作台上升
05开放上真空室，解除真空状态
06上方真空室内开始加压（使用压缩空气）
07取出印刷电路板和薄膜
08【额外工序】薄膜修剪加工
印刷电路板成型实例
双面 TOM 防水
对USB记忆棒的基板部分进行了双面TOM防水处理。通过在立起的状态下进行成形，可以使透明薄膜一次性在正反两面同时成形。
柔性基板的 TOM 防水
在软性柔性基板（FPC）上也可以采用 TOM 防水操作。照片显示的是正面和背面模压的透明薄膜。
保密化
将黑色薄膜应用于印刷电路板，通过TOM成型，使基板和各部件的无法从外部直接观察,从而达到保密化的效果。
照明器具，led基板有被实际应用的先例。
基板延伸出的导线以及连接器部分的处理
导线的TOM防水处理法
要解决这个问题...
TOM防水对于连接器部分的处理方法
＊蓝色的部分进行防水处理
用于TOM防水的典型薄膜配置
TOM防水所使用的薄膜材料是热塑性树脂，它是一种在加热到熔点时变软并在冷却后变硬的树脂。例如尼龙 、丙烯酸和聚碳酸酯等材料都被应用于不同情况。
