| 【防水バリア】が従来の工法と比べて優れている６つのポイント！ |
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防水バリアとは
| ■イメージ図 | ||
| 従来の工法 | ＴＯＭ工法 | |
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| ■実物 | ||
| 従来の工法 | ＴＯＭ工法 | |
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| 基板などの防水加工としての従来工法は、例えば「樹脂ポッティング」と言う、ケースの中に樹脂を流し込む工法が一般的です。 布施真空の「ＴＯＭ工法」を活用すれば基板の防水処理が簡単に、そして利便性が増えます。 右上写真は、基板に薄い透明フィルムをＴＯＭ成形しています。真空の中でフィルムを３次元に封止しているので空気残りがなく、実際にフィルムは密着していますが、見た目はフィルムが密着しているかどうかが分かりません。 150μm程度の薄いフィルムなので重量が殆ど変わらず、乾燥時間も不要です。また、樹脂を流し込むケースが不要です。 また、不要なフィルムのトリミング処理として、当社開発の「３次元レーザトリミングマシン」があります。 |
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封止工法 比較表 |
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防水バリア応用技術 |
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黒いフィルムで封止すると、基板や部品を ブラックボックス化する事もできます。 |
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水中サインボードも実現できます!! |
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| 水中でも点灯します | ||
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実演映像（LED基板を水槽の中に入れました） |
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| 左の画像をクリックすると動画が再生します。 （再生時間：47秒） 映像内容： 水槽の中に防水バリアを施したLED基板を入れ 点滅させました |
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防水バリアへのソリューション |
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| ●防水バリアの仕上げ加工や防水バリアの不要な部分のトリミング方法として、当社開発の「３次元レーザトリミングマシン」があり、 マーキング動作機能の印字レーザなので細かなトリミングが可能です。 例えば電解コンデンサの安全弁部分だけをトリミングすることも可能です。 |
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| ●プリント基板等のコネクタ端子部分にフィルムを封止しない場合は、予めコネクタ端子に詰め物（再利用可能）を施し、後加工で コネクタ端子外周部分をレーザトリミングし、詰め物ごとフィルムを剥がすことで端子部分を利用することが可能になります。 |
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| ●プリント基板等のリード線をまるごとフィルム封止することも可能です。 |
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採用例 |
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高天井照明器具 LED基板やリード線を含めたパネル全体に防水バリアを施してあります。 透明フィルムを貼ることにより、光量を落とすことなく防水バリア機能を付与することが可能です。 この製品は防雨型として、軒下やミストの舞う工場、低温倉庫などで使用できる製品として販売されています。 |
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実演映像（LED基板の防水） |
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| 左の画像をクリックすると動画が再生します。 （再生時間：44秒） 映像内容： 照明器具の光源（防水バリアを施したLED基板）に 直接シャワーで水をかけています。 |
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